Найдено 6713 результатов.
Класс опасности
ТКО
Агрегатное состояние
3 69 861 11 39 4
осадок нейтрализации известковым молоком и отработанными щелочными растворами смеси кислотосодержащих отходов производства готовых металлических изделий, содержащий преимущественно диоксид кремния
| Агрегатное состояние | Прочие дисперсные системы |
| Производство | Производство готовых металлических изделий |
| Процесс | Нейтрализация известковым молоком и отработанными щелочными растворами смеси кислотосодержащих отходов производства готовых металлических изделий |
3 71 111 51 10 3
раствор смеси азотной и фтористоводородной кислот, отработанный при обработке кварцевых реакторов в производстве элементов электронной аппаратуры
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство элементов электронной аппаратуры |
| Процесс | Обработка кварцевых реакторов в производстве элементов электронной аппаратуры |
3 71 112 31 39 4
отходы механической обработки кварца при изготовлении изделий пьезоэлектроники, содержащие нефтепродукты (содержание нефтепродуктов менее 10%)
| Агрегатное состояние | Прочие дисперсные системы |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Механическая обработка кварца при изготовлении изделий пьезоэлектроники |
3 71 112 32 40 4
отходы кристаллического кварца при его распиловке для изготовления изделий пьезоэлектроники незагрязненные
| Агрегатное состояние | Твердые сыпучие материалы |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Распиловка кристаллического кварца при изготовлении изделий пьезоэлектроники |
3 71 112 35 20 4
отходы серебра при металлизации поверхности изделий пьезоэлектроники
| Агрегатное состояние | Твердое (используется, если твердый отход представлен смесью различных физических форм) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Металлизация поверхностей изделий пьезоэлектроники |
3 71 112 41 60 2
отходы текстильных изделий из хлопчатобумажного волокна, загрязненных мышьяком при ионном легировании в производстве базовых матричных кристаллов
| Агрегатное состояние | Изделия из волокон |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Ионное легирование в производстве базовых матричных кристаллов |
3 71 112 51 10 3
воды, содержащие галогенированные растворители, при промывке пьезоэлементов
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Промывка пьезоэлементов |
3 71 112 52 10 3
растворители нефтяного происхождения, загрязненные фоторезистом при промывке керамических диэлектриков
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Промывка керамических диэлектриков |
3 71 112 53 10 2
отходы ацетона, загрязненные фоторезистом при фотолитографии в производстве полупроводниковых приборов
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Фотолитография в производстве полупроводниковых приборов |
3 71 112 54 10 2
отходы смеси диметилформамида и моноэтаноламина, загрязненные фоторезистом при фотолитографии в производстве полупроводниковых приборов
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Фотолитография в производстве полупроводниковых приборов |
3 71 112 55 10 3
диметилформамид обводненный, загрязненный фоторезистом при обезжиривании и промывке поверхности полупроводниковых пластин и удалении фоторезиста
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Обезжиривание и промывка поверхности полупроводниковых пластин и удаление фоторезиста |
3 71 112 56 10 3
отходы смеси ацетона, изопропилового спирта, диметилформамида, загрязненные фоторезистом при отмывке пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство диодов, транзисторов и прочих полупроводниковых приборов, включая светоизлучающие диоды, пьезоэлектрические приборы и их части |
| Процесс | Отмывка пластин и оснастки в производстве полупроводниковых материалов |
3 71 114 21 32 3
растворы на основе соединений сурьмы и фосфора, отработанные при легировании кремниевых пластин
| Агрегатное состояние | Твердое в жидком (суспензия) |
| Производство | Производство кремниевых пластин для кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Легирование кремниевых пластин |
3 71 114 22 10 3
растворы никелирования и цинкования кремниевых пластин отработанные
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство кремниевых пластин для кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Никелирование и цинкование кремниевых пластин |
3 71 114 23 10 4
растворы на основе соединений хрома, отработанные при травлении кремниевых пластин
| Агрегатное состояние | Жидкое (индивидуальные вещества, растворы) |
| Производство | Производство кремниевых пластин для кремниевых полупроводниковых приборов |
| Процесс | Травление кремниевых пластин |